Проверка внешнего вида чипа

После процесса инкапсуляции чип интегральной схемы (IC) должен быть тщательно проверен для обеспечения качества продукта, проверка внешнего вида чипа является важной и важной частью, которая напрямую влияет на качество продукции IC и плавный ход последующих производственных звеньев. Существует три метода обнаружения внешнего вида: во - первых, традиционный метод ручного обнаружения, в основном визуальный, ручной контроль, ненадежность, эффективность обнаружения низкая, трудоемкость, дефекты обнаружения имеют упущения, не могут адаптироваться к массовому производству и производству; Во - вторых, метод обнаружения, основанный на технологии лазерных измерений, этот метод имеет более высокие аппаратные требования к оборудованию, соответствующая более высокая стоимость, высокая частота отказов оборудования, более сложное обслуживание; В - третьих, метод обнаружения, основанный на машинном зрении, этот метод из - за аппаратного обеспечения системы обнаружения легко интегрируется и реализуется, скорость обнаружения, высокая точность обнаружения и более простое использование обслуживания, поэтому применение в области обнаружения внешнего вида чипа также становится все более распространенным, является тенденцией развития обнаружения внешнего вида чипа IC