随着集成电路IC芯片产业进入“后摩尔时代”，提升集成电路芯片性能的难度和成本越来越高，迫切需要新的技术方案。 据安芯网介绍，集成光电技术，特别是以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的技术，成为应对这一挑战的颠覆性解决方案。铌酸锂被誉为“光学硅”，近年来备受关注，甚至在国外有哈佛大学等研究机构提出仿效“硅谷”模式建设“铌酸锂谷...[详细]

据安芯网消息行业内注目度极高的是大厂高管的薪酬。通过对来自不同半导体企业的8位高管年薪情况进行了初步统计，以揭示芯片领域“打工人”的薪酬趋势，并观察2023年半导体行业的周期性调整，以及各企业如何应对行业环境的变化。 1、2023年，博通公司的CEO陈福阳凭借惊人的年薪11.7亿元成为芯片行业最高薪酬者，遥遥领先于其他大佬如苏姿丰、基辛格等...[详细]

荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）最新公布了其第一季度业绩报告。尽管净利润超出预期，但销售额却不及分析师的预期。 据安芯网报告，阿斯麦第一季度的销售额为52.9亿欧元（约合56.2亿美元），而分析师预期的均值为53.9亿欧元。而净利润达到12.2亿欧元，高于预期的10.7亿欧元。 与去年同期相比，阿斯麦第一季度的销售额和净利润分别下降了21...[详细]

据安芯网介绍台积电获得美国《芯片法案》116亿美元补贴，计划在美国投资巨额建厂。2020年5月15日，台积电宣布在亚利桑那州建厂，原计划2021年动工并于2024年量产，采用5nm工艺，预计总投资120亿美元。 受制于当地人才和配套资源等多种因素，台积电在美国的量产计划一再推迟，预期2025年上半年开始量产，延期近一年半。 尽管量产延期，但投资总...[详细]